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    隨著機(jī)器視覺技術(shù)的深入發(fā)展，各種類型的機(jī)器視覺設(shè)備在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用也正在不斷增加。其中，電子制造業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)是機(jī)器視覺中使用最廣泛的領(lǐng)域。在電子制造業(yè)中，小到電容和連接器等元器件，大到手機(jī)鍵盤，PC主板和硬盤等，在電子制造業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)都能看到機(jī)器視覺系統(tǒng)的身影，可謂是無處不在。從上游晶圓加工和制造的分類和切割到最終電路板的印刷和修補(bǔ)，半導(dǎo)體行業(yè)更為典型，所有這些都依賴于高精度的視覺檢測(cè)來進(jìn)行運(yùn)動(dòng)部件的引導(dǎo)和定位。

    一、視覺檢測(cè)設(shè)備在電子行業(yè)中的具體應(yīng)用：

    機(jī)器視覺在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用主要是指導(dǎo)機(jī)器人執(zhí)行高精度的PCB定位和SMT元件放置，以及各種生產(chǎn)和組裝設(shè)備中單、雙層和多層板的表面缺陷檢測(cè)，定位孔對(duì)位，絲網(wǎng)印刷質(zhì)量檢測(cè)，SPI焊膏檢測(cè)，回流焊和波峰焊，電子零件的表面質(zhì)量檢測(cè)，標(biāo)記檢測(cè)等。

    二、視覺檢測(cè)設(shè)備機(jī)器視覺定位和檢測(cè)功能：

    1、在一般常規(guī)的在線視覺檢測(cè)應(yīng)用中，將工業(yè)相機(jī)放置在電路板上方以獲得印刷位置的圖像，并將相關(guān)圖像發(fā)送到視覺檢測(cè)設(shè)備的處理系統(tǒng)，然后通過圖像進(jìn)行分析，該軟件會(huì)將獲取的圖像與存儲(chǔ)在設(shè)備存儲(chǔ)器相同位置的參考圖像進(jìn)行比較。以這種方式，視覺檢測(cè)系統(tǒng)可以確定是否施加了更多或更少的焊膏。同一系統(tǒng)還可以顯示焊盤上的焊膏位置是否對(duì)齊?？梢园l(fā)現(xiàn)在兩個(gè)焊盤之間是否有多余的焊膏形成“橋接”現(xiàn)象。

    2、檢測(cè)打印模板中的間隙的工作是相同的形式。當(dāng)多余的焊錫膏堆積在印刷模板的表面上時(shí)，可以使用視覺檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)間隙是否被焊錫膏堵塞，或者是否出現(xiàn)拖尾現(xiàn)象。發(fā)現(xiàn)缺陷后，設(shè)備可以馬上自動(dòng)要求對(duì)下面的篩網(wǎng)進(jìn)行清洗系列操作，或警告操作員存在問題并需要維修。對(duì)印刷模板的檢測(cè)還可以為用戶提供有關(guān)印刷質(zhì)量和一致性的非常有用的數(shù)據(jù)。

    3、另外，先進(jìn)的在線視覺檢測(cè)系統(tǒng)的一項(xiàng)關(guān)鍵功能是能夠在高反射率的PCB電路板和焊盤表面上，以及在不均勻的光環(huán)境下或者在干燥的焊膏結(jié)構(gòu)造成差異的條件下進(jìn)行檢測(cè)。例如，HASL電路板通常具有諸如不平整，表面輪廓易變和反射能力等特征。為了獲得最高質(zhì)量的圖像，適當(dāng)?shù)恼彰饕财鹬浅Ｖ匾淖饔谩?/p>

    4、光線必須能夠“瞄準(zhǔn)”電路板的基準(zhǔn)和焊盤，然后將其他不易察覺的功能轉(zhuǎn)變?yōu)榍逦杀娴男螤睢＿@樣下一步可以使用視覺軟件規(guī)則系統(tǒng)，以充分發(fā)揮出它們的潛在能力。

    5、在某些特定情況下，機(jī)器視覺系統(tǒng)可用于檢測(cè)焊盤上焊膏的高度或體積。有時(shí)它可能僅使用離線視覺檢測(cè)系統(tǒng)來執(zhí)行這些操作。使用此程序意味著在給定的印刷模板中形成了相應(yīng)的累積程度，以確認(rèn)是否缺少同一焊盤上的焊膏。

    三、視覺檢測(cè)設(shè)備在電子制造領(lǐng)域的典型應(yīng)用：

    1、定位和識(shí)別

    （1）PCB定位；

    （2）SMT原件放置；

    （3）SMD貼裝；

    （4）液晶玻璃定位；

    （5）切片機(jī)指南；

    （6）晶圓預(yù)校準(zhǔn)；

    （7）晶元精細(xì)校準(zhǔn)；

    （8）晶圓識(shí)別；

    （9）精品分類和粘接；

    （10）自動(dòng)定位激光雕刻。

    2、測(cè)量與檢測(cè)

    （1）PCB印刷電路；

    （2）粘接焊墊檢測(cè)；

    （3）LED顏色檢驗(yàn)；

    （4）電子封裝；

    （5）絲網(wǎng)印刷；

    （6）SMT表面貼裝；

    （7）SPI焊膏檢測(cè)；

    （8）回流焊和波峰焊質(zhì)量檢測(cè)；

    （9）元器件焊接質(zhì)量；

    （10）AOI線路板檢測(cè)

    （11）字符和管腳檢測(cè)；

    （12）方向和極性檢測(cè)；

    （13）電路板線寬開關(guān)檢測(cè)；

    （14）檢測(cè)芯線間距，邊距總寬度等。